◇ 双组分，自粘性，重量比1:1
◇ 透明柔软，自修复性，优异的电绝缘性能
◇ 固化后形成缓冲、自动恢复的特别柔软材料
◇ 提供应力消除
◇ 适用于半导体模块、连接器、传感器等电子器件的绝缘和应力防护
有机硅灌封胶性能一览表
| 产品型号 | A组分 | B组分 | 混合后 | 可操作时间 min | 凝胶时间 h | 硬度 | 固化时间 | |||
| 颜色 | 黏度 mPa·s | 颜色 | 黏度 mPa·s | 混合比例 重量比 | 黏度 mPa·s | |||||
| 5511 | 无色透明 | 800~1200 | 无色透明 | 600~1000 | 1:1 | 1000 | 30~50 | 1~2 | 60（锥入度） | 30min@80℃ |
| 5520 | 白色 | 200~600 | 蓝色 | 200~600 | 1:1 | 400 | 30 | 3 | 65（00） | 24h@25℃ |
| 5530 | 黑色 | 2200~2800 | 浅黄色 | 100~140 | 10:1 | 1500~2100 | 30~60 | 3~5 | ≥15A | 24~48@25℃ |
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