◇ 双组分，加成型，重量比1：1
◇ 阻燃导热，常温固化，可加热快速固化
◇ 充足的可操作时间，适合自动化生产
◇ 电气特性优良，固化物柔软，应力小，收缩小
◇ 耐温冲，抗紫外线，耐老化，机械性能好
◇ 适用于大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源 和线路板的灌封保护
有机硅灌封胶性能一览表
| 产品型号 | A组分 | B组分 | 混合后 | 可操作时间 min | 凝胶时间 h | 硬度 | 固化时间 | |||
| 颜色 | 黏度 mPa·s | 颜色 | 黏度 mPa·s | 混合比例 重量比 | 黏度 mPa·s | |||||
| 5511 | 无色透明 | 800~1200 | 无色透明 | 600~1000 | 1:1 | 1000 | 30~50 | 1~2 | 60（锥入度） | 30min@80℃ |
| 5520 | 白色 | 200~600 | 蓝色 | 200~600 | 1:1 | 400 | 30 | 3 | 65（00） | 24h@25℃ |
| 5530 | 黑色 | 2200~2800 | 浅黄色 | 100~140 | 10:1 | 1500~2100 | 30~60 | 3~5 | ≥15A | 24~48@25℃ |
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