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为集成电路行业上下游提供全系列胶粘剂、低压注塑、锡膏产品解决方案，方案涉及汽车电子、半导体等领域。为客户解决粘接、密封、底填、屏蔽、导电、导热、三防、灌封、绝缘等需求。
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