◇ 单组分，可返修
◇ 相变温度45°C，导热系数3.4W/mK
◇ 导热性能优越，可点胶、丝网印刷或手动涂覆
◇ 散热器与发热装置之间的导热，如微处理器， 图形处理器，IGBT，FBDIMM/内存等
界面导热材料性能一览表
| 产品型号 | 固化前 | 固化后 | 相变温度 ℃ DSC | |||||
| 外观 | 黏度 mPa·s | 密度 g/cm³ | 密度 g/cm³ | 导热系数 W/m·k | 体积膨胀率 % | |||
| 1 rpm | 10 rpm | |||||||
| 8510 | 白色膏状 | 800000~1200000 | 500000~700000 | 1.8 | 2 | 1.7 | 15 | 45 |
| 8511 | 灰色膏状 | 800000~1200000 | 500000~700000 | 1.8 | 2 | 3.4 | 15 | 45 |
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