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8313

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◇ 芯片级底填

◇ 低CTE，固化后大大降低封装的应力

◇ 耐冲击性和抗湿热老化性优秀

◇ 适用于CSP/BGA 等封装的底部填充

底部填充环氧胶性能一览表

产品型号	颜色	黏度 mPa·s	密度 g/cm³	硬度 Shore	玻璃化转变温度℃	热膨胀系数 K^-1		TDS版本
产品型号	颜色	黏度 mPa·s	密度 g/cm³	硬度 Shore	玻璃化转变温度℃	Tg前	Tg后	TDS版本
8308	黑色	320	1.15	90D	113	171	55	2023.04
8313	黑色	20000	1.55	86D	120	15	70	2024.01

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