KY全新推出的芯片级底部填充胶

　　因应华为等科技公司提出解决卡脖子问题的需求，KY研制成功并全新推出国内少有的集成电路芯片封装用芯片级底部填充剂(underfill)KY8313。性能指标比肩国际主流领先产品，开始进入客户验证阶段。

　　随着各大科技公司推出全新的人工智能产品，掀起了一波又一波的AI热潮。人工智能正在不断探索新的发展方向及应用场景。随着算力爆炸式的增长，传统的芯片的封装技术已难以满足此类需求，这对先进封装技术带来了广阔的发展空间及乐观的发展机遇。

　　对AI和HPC的旺盛需求加速了高密度I/O倒装芯片BGA等核心技术的发展。防止封装体翘曲和各个部件的开裂对于性能和长期可靠性至关重要。为帮助高密度、大尺寸半导体应对技术升级的挑战。KY将在多个集成电路主流客户的配合下，加快产品验证和开发，为大规模的国产替代做好准备。