底部填充胶
◇ 单组分，无卤
◇ 可返修
◇ 降低封装应力，优秀耐冲击性能和抗湿热老化性
◇ 用于CSP/BGA底部填充
产品型号 | 颜色 | 粘度 mPa.s | 密度 g/cm3 GB/T 13354 | 硬度 邵氏D ISO 868 | 玻璃化转变温度 ℃ ISO 11359-2 | 热膨胀系数 K-1 | 体积电阻 Ω.cm IEC 60093 | |
| Tg前 | Tg后 | |||||||
| ASTM D3386 | ||||||||
8310 | 黑色液体 | 354 | 1.15 | 86 | 124 | 61×10-6 | 190×10-6 | — |
8331 | 黑色液体 | 4000-7000 | 1.13 | 84 | 69 | 63×10-6 | 210×10-6 | 4.4×1016 |
友情链接：
CN
返回列表
