凯恩新材料带您直击慕尼黑展会精彩瞬间

3月17日，慕尼黑上海电子生产设备展，

已在上海新国际博览中心正式开幕!

凯恩新材料携强大产品阵容亮相本次展会，

展位号为

E6-6728

经过充分的准备，凯恩新材料为大家带来了哪些惊喜呢?这就带您去一探究竟，感受凯恩风采!

　　聚焦需求，引领注塑封装趋势

　　随着环保意识的加强和对产品质量要求的日益提高，以及电子产品小型化、多功能化、便携化的发展趋势，各个领域对于电子元器件的封装要求不断上升。在本次展会上，KY全方位的展出了其在低压注塑领域的技术优势与专长，包括PCB封装，线束、连接器包封，传感器封装等不同行业的低压注塑成型解决方案。

　　低压注塑工艺，是一种以很低的注塑压力将低压注塑材料注入模具并快速固化成型的封装工艺，几秒~几分钟快速成型，可以起到绝缘、耐温、防水、防尘、抗冲击、减震、耐化学腐蚀等功效。广泛应用于汽车电子、消费电子、5G通讯通信、工业电子、医疗电子、航空航天、轨道交通、军工等各个领域的线束、连接器、传感器等电子元器件的封装。

　　关注细节，可靠粘接密封方案

　　在电子制造行业持续发展的过程中，不得不提到的幕后功臣之一就是胶粘剂，胶粘剂替代传统组装方式，可以实现轻量和环保的粘接。

　　针对目前主流的制造工艺以及性能需求，凯恩新材料与您共同思考，提供丰富的专业知识和可靠粘接密封方案。KY胶粘剂的产品线非常齐全，涵盖双组分丙烯酸酯胶、PUR热熔胶、底部填充胶、低温固化胶、环氧结构胶、环氧灌封胶、UV胶、瞬干胶、厌氧胶、平面密封胶等等。

　　KY始终关注终端消费者应用需求，提供专业完善的胶粘剂整体解决方案。我们不仅继续追求高性能，还关注环保，助力配方改善，满足胶粘剂客户对产品性能日益增长的需求，以及应对不断突出的环境和法规挑战，以帮助客户实现可持续增长。