- 率先开发出低压注塑聚酰胺材料;
- 率先开发出符合5G户外设备要求的耐较强紫外线的低压注塑聚酰胺材料;
- 率先开发出适合高寒环境的耐零下65度的低压注塑聚酰胺材料;
- 率先开发出用于安防摄像设备穿线密封的低压注塑材料;
- 率先开发出用于电池密封的低吸水率低压注塑材料;
- 率先开发出出与多种难粘材料结合性好的低压注塑聚酰胺材料;
- 多方向、多维度持续开发新一代低压注塑封装保护材料;
- 为电子产品、传感器、智能交通器件、精密线束汽车线束、PCBA、芯片等精密器件提供密封保护方案。
- 光纤环氧胶产品和柔性环氧产品;成功完成血液透析医用聚氨酯胶粘剂的实验室开发,等待进入应用验证;成功开发UV湿气及多种双固化高端胶粘剂;立项开发市场紧缺的耐高温环氧胶粘剂;
- 开发和掌握系列高性能导热胶制备技术;
- 开发和掌握系列高性能结构胶制备技术;
- 开发和掌握芯片级底部填充胶制备技术;
- 开发和掌握PCBA表面防护胶制备技术;
- 开发和掌握多材质粘接密封胶制备技术;
- 开发和掌握特种医用器械胶制备技术;
- 开发和掌握高端应用的多项特种要求胶粘剂技术;
- 为5G通讯、汽车(含新能源)、智能制造、轨道机车、航空航天等行业的智能装备及部件提供粘接、密封保护方案。
- 聚酰亚胺PEI产品通过航天业领军上市公司量产工艺评审,国内率先被认可。
- 开发和掌握特种光刻胶制备技术